金相分析是指對(duì)金屬材料的原料，加工結(jié)構(gòu)件及成品的組織評(píng)定、工藝剖析、缺陷研判等的相關(guān)分析，其中包括材料的顯微組織、晶粒尺寸、相組成、低倍缺陷等，以揭示材料或零件的微觀組織和結(jié)構(gòu)在生產(chǎn)制造過(guò)程中是否滿(mǎn)足規(guī)范的要求。
檢驗(yàn)的內(nèi)容
1.顯微組織
項(xiàng)目：常規(guī)鋼鐵金相、鑄鐵金相、軸承鋼金相、鋁合金金相、銅合金金相、鈦合金金相、鎳合金金相、高溫合金金相、高錳鋼金相、粉末制品金相、馬氏體評(píng)級(jí)、碳化物評(píng)級(jí)。
2.非金屬夾雜
項(xiàng)目：鐵素體含量、鈦合金α/β相、不銹鋼α-相、定量金相
3.晶粒尺寸
項(xiàng)目：晶粒尺寸、平均晶粒度、雙重晶粒度
4.相組成
標(biāo)準(zhǔn)：ASTM E562, GB/T 15749, GB/T 13305, GB/T 5168
5.硬化層/滲碳滲氮層深度
項(xiàng)目：硬度法、金相法
6.宏觀低倍
項(xiàng)目：鋼的低倍、高溫合金低倍
7.其他分析
項(xiàng)目：斷口分析、金相流線(xiàn)、焊接金相、電鏡掃描、微觀評(píng)估、PCB切片、末端淬透性等
了解更多關(guān)于清潔度檢測(cè)設(shè)備、清潔度顆粒分析系統(tǒng)、清潔度顆粒檢測(cè)儀、清潔度清洗萃取設(shè)備、清潔度萃取設(shè)備、清潔度制樣設(shè)備、清潔度分析儀器、清潔度分析系統(tǒng)、清潔度測(cè)試儀、清潔度清洗機(jī)、磁性顆粒檢測(cè)儀、磁性顆粒分析儀、金相分析儀請(qǐng)聯(lián)系我們。
